模拟tips:大气压RF-CCP等离子体中电子加热机制与模式辨析

模拟技术 发布于 2023-9-11 01:18

本期讨论大气压RF-CCP等离子体中另外两种电子加热模式:Ω模式与Penning模式。

电子加热(electron heating)又称为电子能量沉积(electron power deposition/ absorption),指的是射频电源电场能量通过加速电子传递到等离子体中,并维持放电的物理过程。掌握电子加热规律,是生产实践中实现高效率放电、控制等离子体行为的基础。

往期推送了RF-CCP等离子体中的电子加热现象(模拟tips:低气压RF-CCP等离子体中的电子加热现象),指出在绝大多数低气压辉光放电的情况下,电子加热有三种模式:α模式γ模式D-A模式(电负性气体)

工坊君发现,很多文章也使用α模式与γ模式等来描述大气压RF-CCP放电的文章。然而在大气压放电情况下,电子加热的机制会发生显著变化,因此α模式与γ模式似乎不再合适了。本期讨论大气压RF-CCP等离子体中另外两种电子加热模式:Ω模式Penning模式


(一)Ω模式

低气压下,电子可以通过与震荡的鞘层相互作用获得能量(α模式)。但是大气压下,电子的平均自由程缩小,与背景气体的碰撞频率升高,导致等离子体电导率下降,主体区的漂移电场显著增强,如下图右所示。

横坐标为时间,纵坐标为放电间隙

左图为电子密度,右图为电场

图片摘自 PSST.22(2013)015012


电子在该电场作用下获得能量,其加热机理是欧姆(碰撞)加热,且发生在体区,如上图左所示。这一加热模式被命名为Ω模式。简要总结基本特征:

1)发生在电正性气体中;

(2)加热机理为欧姆加热;

(3)与电负性气体D-A模式中D模式相同:发生在主体区(如下图所示)。

横坐标为时间,纵坐标为放电间隙

左图为电子加热功率,右图为电离率

图片摘自 PSST.22(2013)015012


(二)Penning模式

低气压下,如果气压较高、电压较大,则主要依靠高能二次电子来维持放电,重粒子轰击基板激发二次电子,这些二次电子经过鞘层会获得很高的能量进入主体区(γ模式)。

但是大气压放电中,由于背景气体通常不只一种组分(如空气、He/O2、He/N2组合),较高能量的激发态组分会与较低能量组分的基态气体发生碰撞电离,即Penning电离,这一过程会产生新的电子与离子。该模式因此被称为Penning模式。简要总结基本特征:

(1)多发生在混合气中;

(2)加热机理为Penning电离;

(3)与γ模式有相似处,通常发生在较高电压下,电离率最大值出现在鞘层扩张最大时。


低气压RF-CCP放电模拟计算方面,PIC/MCC是一个强大的工具(模拟tips:浅谈Particle-in-cell/Monte Carlo Collision (PIC/MCC) 方法),但是在大气压情况下:

(1)电子-中性碰撞频率很高,导致计算时间步长很小,计算效率极低;

(2)气体组分和化学反应机理复杂(有时会达到几百乃至上千个)。

此时往往需要使用流体模型和混合模型了。当然,无论是粒子模型还是流体模型,提高计算效率,简化反应体系,都是计算大气压放电的极有趣的挑战之一。


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